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焊接缺乏融合或渗透性差：
当焊缝金属和母材表面没有熔合时，就会发生熔合不足。焊缝没有完全穿透母材的整个厚度或没有完全穿透到焊趾，这与焊缝渗透不良类似。
当焊接电流设置得太低并且不能提供足够的电流来实际穿透接头时，或者当接头设计不当或接头准备有问题时，这两种情况都会发生。
如果您的行进速度太快，如果您的电极对于接头来说太大，如果您没有使用正确的电极类型，或者如果您的电极角度不正确，就会发生熔合不足或渗透不良。
要解决未熔合和熔深差的挑战，请降低行进速度并增加焊接电流。此外，请确保焊接设计允许电极可触及接头内的所有表面。使用较小直径的电极也有帮助。
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